Con un diseño que alcanza hasta 24+2+1 fases Duet Rail Power System y etapas de potencia Smart Power Stage de 110 A, las placas madre X870(E) MAX y EVO están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
La nueva era de la potencia de IA
Las placas madre MSI de las series X870(E) MAX y EVO, junto con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar para la próxima era de la computación: aprovechan todo el potencial de la IA y ofrecen experiencias de juego excepcionales. Gracias a su conectividad avanzada, soluciones de alimentación de alto rendimiento, módulos de refrigeración de última generación, diseños EZ DIY y una memoria ROM BIOS de 64 MB, estas placas madre están listas para superar los límites y liderar la nueva generación de PC con IA.
Prepárate para el futuro con una actualización a BIOS ROM de 64 MB
Las placas madre MSI de las series X870(E) MAX y EVO incorporan una memoria ROM BIOS mejorada de 64 MB. Su mayor capacidad permite acceder a funciones más completas del BIOS al utilizar procesadores compatibles. Además, garantiza una compatibilidad total con futuros procesadores y ofrece mayor flexibilidad para próximas actualizaciones.
0%
Lleva el rendimiento al máximo con OC Engine
Las placas madre MSI de la serie X870(E) MAX incorporan OC Engine, que permite alcanzar hasta un 15 % más de rendimiento sin comprometer la estabilidad de componentes clave como la iGPU, la memoria y las interfaces PCIe y NVMe. Gracias a una entrega de energía optimizada y una integridad de señal superior, OC Engine ofrece un rendimiento excepcional y estabilidad a largo plazo. Es la solución ideal para los entusiastas que buscan superar todos los límites.
Direct OC Jumper: overclocking fácil y preciso
En combinación con OC Engine, las placas madre MSI de la serie X870(E) MAX incluyen dos jumpers Direct OC de 2 pines integrados, que permiten controlar el overclocking de forma sencilla y precisa. Puedes ajustar el BCLK directamente desde el sistema operativo, mientras que el BIOS de MSI ofrece más opciones de personalización y permite afinar los incrementos de frecuencia con cada clic.
RENDIMIENTO ULTRA
RENDIMIENTO EXTREMO DE LA MEMORIA
Gracias a un proceso de soldadura SMT especializado y a la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre X870(E) MAX y EVO ofrecen un salto significativo en el rendimiento DDR. ¡La MPG X870I EDGE TI EVO WIFI incluso supera los 10 000 MT/s!
ALIMENTACIÓN DE MÁXIMO NIVEL
CONTROLADOR PWM DIGITAL
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsiones, para ofrecer un rendimiento eficiente y confiable incluso bajo cargas exigentes.
CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE PINES SÓLIDOS DOBLES
Proporcionan una alimentación estable y suficiente, incluso para CPU multinúcleo con overclocking, y garantizan el máximo rendimiento bajo cargas intensas.
CORE BOOST & OC ENGINE
Su diseño optimizado y el generador de reloj dedicado crean las condiciones ideales para realizar overclocking a la CPU.
PCB DE COBRE DE 2 OZ CON CALIDAD DE SERVIDOR
El diseño optimizado de PCB de hasta 10 capas ofrece un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia superiores, además de mejorar la transmisión de señales para lograr un rendimiento excepcional.
ULTRA ENGINE
Las funciones exclusivas de overclocking para CPU y memoria del nuevo Click BIOS X permiten ajustar fácilmente el rendimiento y llevar el sistema al límite con precisión y comodidad.
TRILINK
-
ULTRA CONNECT
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
ALMACENAMIENTO
-
SUPER CHARGER+
-
LIGHTNING GEN 5 PCIE
DISEÑO FROZR
CUBIERTA DE ALUMINIO CON DISIPADOR EXTENDIDO
La cubierta de E/S totalmente de aluminio y el disipador extendido maximizan la superficie de disipación del calor.
DISEÑO DE ALETAS ONDULADAS
El diseño de aletas onduladas aumenta la disipación del calor hasta en un 50 %, lo que mejora la eficiencia de refrigeración de los componentes de alto rendimiento.
HEAT-PIPE CRUZADO DE CONTACTO DIRECTO
El sistema de doble heat-pipe cruzado conecta dos disipadores MOS, aumenta considerablemente la superficie de disipación y mejora la eficiencia general de refrigeración.
ALMOHADILLA TÉRMICA DE 9 W/MK
Las almohadillas térmicas de 9 W/mK y las almohadillas adicionales para los chokes mejoran la transferencia de calor hacia los disipadores.
M.2 SHIELD FROZR DE DOBLE CARA
La solución térmica M.2 de doble cara mantiene los SSD M.2 más frescos y rápidos, y garantiza un rendimiento óptimo incluso durante las tareas más exigentes.
PLACA POSTERIOR METÁLICA
La placa posterior metálica refuerza la placa madre, mientras que las almohadillas térmicas ubicadas en la parte posterior contribuyen a disipar el calor de manera eficiente.
CONECTOR COMBINADO PARA VENTILADOR
El conector combinado para ventilador es versátil: puede funcionar como conector para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC. Su característico color gris facilita su identificación y simplifica la instalación.
FROZR CONTROL
Frozr Control integra funciones de administración y optimización de la refrigeración en MSI Center y el BIOS. Está diseñado para mantener un rendimiento elevado y estable en equipos de gaming y computación de alta gama, incluso durante las tareas más exigentes.
EZ DIY
-
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
EZ DEBUG
- EZ Debug LED
- EZ Digi-Debug LED
- EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
PLACA POSTERIOR
-
PANEL DE E/S PREINSTALADO
PLACAS MADRE MSI X870(E) MAX Y EVO
X870E GODLIKE X EDITION
ALIMENTACIÓN ULTRA +
- 24(110A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 10 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Diseño de aletas onduladas
- Heat-pipe cruzado
- Placa posterior metálica
ULTRA CONNECT
- Super LAN de 10G
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- USB4 Type-C
EZ DIY
- Dynamic Dashboard III
- EZ Link
- Tarjeta EZ Slider M.2
X870E ACE MAX
ALIMENTACIÓN ULTRA +
- 18(110A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Diseño de aletas onduladas
- Heat-pipe cruzado
- Placa posterior metálica
ULTRA CONNECT
- Super LAN de 10G
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II
- EZ PCIe Release
- EZ Conn-Design
X870I EDGE TI EVO WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 8(110A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- PCB de 12 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- Frozr Heatsink
- M.2 Shield Frozr
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ Antenna
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E TOMAHAWK MAX WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr de doble cara
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr de doble cara
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E GAMING PLUS MAX WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(60A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E GAMING MAX WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 12(60A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Solución Wi-Fi 7
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO X870E-S EVO WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 12(60A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Solución Wi-Fi 7
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
- EZ Conn-Design
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PREMIOS
Nos enorgullece compartir este reconocimiento contigo.
MSI X870(E) MAX & EVO Technical FAQs
Las placas madre MSI X870(E) MAX y EVO están diseñadas para admitir los procesadores AMD de próxima generación y ofrecer ventajas importantes en rendimiento y compatibilidad:
- Compatibilidad preparada para el futuro: las series MAX y EVO incorporan una memoria ROM BIOS mejorada de 64 MB, que garantiza una amplia compatibilidad y estabilidad con los próximos procesadores AMD.
- Overclocking extremo (serie MAX): para los entusiastas que buscan un rendimiento excepcional, las placas madre MSI X870(E) MAX incorporan OC Engine junto con un generador de reloj (Clock Gen). Esto brinda un control avanzado para ajustar la configuración y alcanzar resultados de overclocking extraordinarios.
Las innovadoras funciones EZ DIY de MSI están diseñadas para simplificar el armado de PC, ofrecer mayor comodidad y mejorar la seguridad. Entre sus principales características se incluyen:
- EZ PCIe Release: un práctico mecanismo de un solo clic que permite retirar fácilmente incluso las tarjetas gráficas más grandes y evita las complicaciones de acceder a los seguros PCIe.
- Instalación M.2 simplificada: incluye EZ M.2 Clip II, que permite instalar SSD sin herramientas, además de los disipadores EZ M.2 Shield Frozr II y EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II, que ofrecen refrigeración y estabilidad óptimas para SSD de alta velocidad.
- EZ Antenna: diseñada para una instalación rápida y sencilla, facilita la conexión de las antenas Wi-Fi y garantiza una conexión inalámbrica confiable.
- EZ-Conn Design: exclusivo de los sistemas de refrigeración líquida MSI, integra los conectores ARGB, System Fan y USB para organizar mejor los cables y simplificar todo el proceso de armado.
- Funciones EZ Debug: incluye herramientas como EZ Debug LED y EZ Memory Detection LED, que ayudan a identificar y solucionar rápidamente problemas durante el arranque y reducen el tiempo de diagnóstico.
Ultra Connect reúne tecnologías de conectividad de última generación integradas en las placas madre MSI. Está diseñado para ofrecer velocidades de red y transferencia de datos extraordinarias, con opciones que incluyen LAN de 5G (hasta 10G), Wi-Fi 7 y conectividad USB de 40 Gbps.
M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 es una avanzada tarjeta de expansión M.2 desarrollada por MSI para ampliar al máximo la capacidad de almacenamiento de alta velocidad en placas madre compatibles. Ofrece las siguientes ventajas:
- Mayor capacidad de almacenamiento: permite agregar dos SSD M.2 adicionales a los que admite la placa madre.
- Compatibilidad con Lightning Gen 5: admite la más reciente tecnología PCIe Gen 5 para que los SSD M.2 instalados alcancen las velocidades más altas posibles.
- Diseño de refrigeración activa: el mecanismo “SLIDER” integra un disipador robusto y un ventilador de 70 mm con doble rodamiento de bolas. Este sistema ofrece un rendimiento térmico superior y evita eficazmente que los SSD Gen 5 reduzcan su velocidad por exceso de temperatura durante cargas intensas.
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PLACAS MADRE AMD B850 / B840 COMPATIBLES CON PROCESADORES RYZEN SERIE 9000
Las placas madre MSI B850 y B840, junto con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar para la próxima era de la computación: aprovechan el potencial de la IA y ofrecen experiencias de juego excepcionales. Con conectividad avanzada, soluciones de alimentación de alto rendimiento, módulos de refrigeración de última generación y diseños EZ DIY, están listas para superar los límites y liderar la nueva generación de PC con IA.
RENDIMIENTO ULTRA
RENDIMIENTO EXTREMO DE LA MEMORIA
Gracias a un proceso de soldadura SMT especializado y a la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre B850 ofrecen un salto significativo en el rendimiento DDR.
ALIMENTACIÓN DE MÁXIMO NIVEL
Con un diseño que alcanza hasta 14+2+1 fases Duet Rail Power System y etapas de potencia Smart Power Stage de 80 A, las placas madre B850 están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
CONTROLADOR PWM DIGITAL
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsiones, para ofrecer un rendimiento eficiente y confiable incluso bajo cargas exigentes.
CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE PINES SÓLIDOS DOBLES
Proporcionan una alimentación estable y suficiente, incluso para CPU multinúcleo con overclocking, y garantizan el máximo rendimiento bajo cargas intensas.
CORE BOOST
Su diseño optimizado y el generador de reloj dedicado crean las condiciones ideales para realizar overclocking a la CPU.
PCB DE COBRE DE 2 OZ CON CALIDAD DE SERVIDOR
El diseño optimizado de PCB de hasta 8 capas ofrece un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia superiores, además de mejorar la transmisión de señales para lograr un rendimiento excepcional.
ULTRA ENGINE
Las funciones exclusivas de overclocking para CPU y memoria del nuevo Click BIOS X permiten ajustar fácilmente el rendimiento y llevar el sistema al límite con precisión y comodidad.
DISEÑO FROZR
DISIPADOR EXTENDIDO
El disipador extendido amplía la superficie de disipación térmica y permite que incluso los procesadores de alta gama funcionen a máxima velocidad.
M.2 SHIELD FROZR
Protege los SSD M.2 y evita la reducción de rendimiento por temperatura, para que funcionen a mayor velocidad.
DISIPADOR VRM DE GRAN TAMAÑO
El disipador VRM cubre los MOS superiores y ayuda a disipar el calor.
ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK
Las almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK y alta calidad ayudan a mantener todos los núcleos funcionando a alto rendimiento.
DISIPADOR DE CHIPSET AMPLIADO
El disipador ampliado está diseñado para reducir la acumulación de polvo y el ruido, y mantener una alta eficiencia en la disipación del calor.
CONECTOR COMBINADO PARA VENTILADOR
El conector combinado para ventilador es versátil: puede funcionar como conector para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC. Su característico color gris facilita su identificación y simplifica la instalación.
FROZR CONTROL
Frozr Control integra funciones de administración y optimización de la refrigeración en MSI Center y el BIOS. Está diseñado para mantener un rendimiento elevado y estable en equipos de gaming y computación de alta gama, incluso durante las tareas más exigentes.
EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Temas por secciones
- Interfaz y experiencia de usuario optimizadas
- Overclocking con un clic
- Ajuste del sistema
-
EZ DEBUG
- EZ Debug LED
- EZ Digi-Debug LED
- EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
PANEL DE E/S PREINSTALADO
PLACAS MADRE MSI B850 Y B840
MPG B850 EDGE TI WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr de doble cara
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850M MORTAR WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 12(60A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO B850-P WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 12+2+1 Phases
- PWM IC
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- LAN de 5G
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B850M-P WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- PCB de 6 capas
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B840-P WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer PCB
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
CONECTIVIDAD
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- 2.5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
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PREMIOS
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A
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A
I
PLACAS MADRE MSI AMD X870E/X870 COMPATIBLES CON LOS MÁS RECIENTES PROCESADORES AMD RYZEN SERIE 9000
Las placas madre MSI X870E y X870, junto con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar para la próxima era de la computación: aprovechan el potencial de la IA y ofrecen experiencias de juego excepcionales. Gracias a su conectividad avanzada, soluciones de alimentación de alto rendimiento, módulos de refrigeración de última generación y diseños EZ DIY, están listas para superar los límites y liderar la nueva generación de PC con IA.
RENDIMIENTO ULTRA
RENDIMIENTO EXTREMO DE LA MEMORIA
Gracias a un proceso de soldadura SMT especializado y a la tecnología Memory Boost de MSI, las placas madre X870(E) ofrecen un salto significativo en el rendimiento DDR. ¡La MEG X870E GODLIKE incluso supera los 9000 MT/s!
ALIMENTACIÓN DE MÁXIMO NIVEL
Con un diseño que alcanza hasta 24+2+1 fases Duet Rail Power System y etapas de potencia Smart Power Stage de 110 A, las placas madre X870(E) están listas para llevar el rendimiento de la CPU al límite.
CONTROLADOR PWM DIGITAL
Permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsiones, para ofrecer un rendimiento eficiente y confiable incluso bajo cargas exigentes.
CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE PINES SÓLIDOS DOBLES
Proporcionan una alimentación estable y suficiente, incluso para CPU multinúcleo con overclocking, y garantizan el máximo rendimiento bajo cargas intensas.
CORE BOOST & OC ENGINE
Su diseño optimizado y el generador de reloj dedicado crean las condiciones ideales para realizar overclocking a la CPU.
PCB DE COBRE DE 2 OZ CON CALIDAD DE SERVIDOR
El diseño optimizado de PCB de hasta 10 capas ofrece un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia superiores, además de mejorar la transmisión de señales para lograr un rendimiento excepcional.
ULTRA ENGINE
Las funciones exclusivas de overclocking para CPU y memoria del nuevo Click BIOS X permiten ajustar fácilmente el rendimiento y llevar el sistema al límite con precisión y comodidad.
TRILINK
-
ULTRA CONNECT
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
ALMACENAMIENTO
-
SUPER CHARGER+
-
LIGHTNING GEN 5 PCIE
DISEÑO FROZR
CUBIERTA DE ALUMINIO CON DISIPADOR EXTENDIDO
La cubierta de E/S totalmente de aluminio y el disipador extendido maximizan la superficie de disipación del calor.
DISEÑO DE ALETAS ONDULADAS
El diseño de aletas onduladas aumenta la disipación del calor hasta en un 50 %, lo que mejora la eficiencia de refrigeración de los componentes de alto rendimiento.
HEAT-PIPE CRUZADO DE CONTACTO DIRECTO
El sistema de doble heat-pipe cruzado conecta dos disipadores MOS, aumenta considerablemente la superficie de disipación y mejora la eficiencia general de refrigeración.
ALMOHADILLA TÉRMICA DE 9 W/MK
Las almohadillas térmicas de 9 W/mK y las almohadillas adicionales para los chokes mejoran la transferencia de calor hacia los disipadores.
M.2 SHIELD FROZR DE DOBLE CARA
La solución térmica M.2 de doble cara mantiene los SSD M.2 más frescos y rápidos, y garantiza un rendimiento óptimo incluso durante las tareas más exigentes.
PLACA POSTERIOR METÁLICA
La placa posterior metálica refuerza la placa madre, mientras que las almohadillas térmicas ubicadas en la parte posterior contribuyen a disipar el calor de manera eficiente.
CONECTOR COMBINADO PARA VENTILADOR
El conector combinado para ventilador es versátil: puede funcionar como conector para bomba o ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC. Su característico color gris facilita su identificación y simplifica la instalación.
FROZR CONTROL
Frozr Control integra funciones de administración y optimización de la refrigeración en MSI Center y el BIOS. Está diseñado para mantener un rendimiento elevado y estable en equipos de gaming y computación de alta gama, incluso durante las tareas más exigentes.
EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Temas por secciones
- Interfaz y experiencia de usuario optimizadas
- Overclocking con un clic
- Ajuste del sistema
-
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
EZ DEBUG
- EZ Debug LED
- EZ Digi-Debug LED
- EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
PLACA POSTERIOR
-
PANEL DE E/S PREINSTALADO
PLACAS MADRE MSI X870E Y X870
X870E GODLIKE
ALIMENTACIÓN ULTRA +
- 24(110A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- PCB de 10 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Diseño de aletas onduladas
- Heat-pipe cruzado
- Placa posterior metálica
ULTRA CONNECT
- Super LAN de 10G
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- USB4 Type-C
EZ DIY
- Dynamic Dashboard III
- EZ Link
- Tarjeta EZ Slider M.2
X870E EDGE TI WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- Diseño de heat-pipe
- M.2 Shield Frozr de doble cara
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870E CARBON WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 18(110A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- Diseño de heat-pipe
- M.2 Shield Frozr de doble cara
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G + 2,5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II
- Smart Button
X870E TOMAHAWK WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr de doble cara
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
X870 TOMAHAWK WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
- 14(80A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- PCB de 8 capas de grado servidor
FROZR GUARD
- Disipador extendido
- M.2 Shield Frozr de doble cara
- Almohadillas térmicas de 7 W/mK
ULTRA CONNECT
- Wi-Fi 7 de máxima velocidad
- LAN de 5G
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO X870-P WIFI
ALIMENTACIÓN ULTRA
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Las nuevas placas madre MSI X870(E): listas para dominar la próxima generación de computación con IA
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[Taipéi, Taiwán] Agosto de 2024. MSI se complace en anunciar el lanzamiento de los más recientes procesadores AMD Ryzen™ serie 9000, que llegarán a la plataforma AM5. Impulsados...
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Con el lanzamiento de los procesadores Ryzen serie 9000, AMD presentó la nueva función AMD Optimized Performance Profile (OPP), que ofrece [...]
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